端子台において、接触力は基本要素の一つです。
いくら導電性材料が優れていても接触圧が足りなければ意味がありません。接触力が低すぎると、ワイヤーと導電性シートの間にずれが生じ、酸化汚染が発生し、接触抵抗が増加し、過熱が発生するためです。 DRTB2.5 圧着フレーム アセンブリを例にとると、ねじに 0.8Nm のトルクを加えるだけで、最大 750N の実際の接触力が発生します。この力の大きさは、断面とは関係ありません。ワイヤーの。したがって、端子圧着フレームの使用は、いかなる環境にも影響されない永続的な接続を持ち、大きな接触面積と大きな接触力を持っています。電圧降下の小さい接点での電圧降下の大きさも、端子台の良し悪しを判断する基準の1つです。ネジに小さな力を加えても、電圧降下の値は VDE0611 で要求される制限を十分に下回っています。同時に、印加されるトルクは広範囲にわたって変化し、電圧降下はほぼ一定です。したがって、オペレーターによって使用されるトルクは異なりますが、接続の品質には影響しません。これも端子台に使用する圧着枠の信頼性の証です。セルフロックの高い接触力は、導体に永続的に作用する場合にのみ意味があります。
配線作業端子は、圧着フレームも使用可能で、この点でも中国で最も信頼されています。
止めねじを締める過程で、圧着フレームのねじ付きタングが上に跳ね上がらないため、ねじに影響を与える反力があります。異なる温度変化によるワイヤの直径の変化は、圧着フレーム自体のコンテンツの弾性効果によって相殺されるため、ネジを再度締める必要はありません。
気密性は、温度、湿度など、長年にわたり端末に影響を与える多くの環境要因であるため、端末は不利な環境要因のテストに耐えることができなければなりません。可撓線接続時の圧着端子がなく、端子の気密性が保たれています。
